9月23日，全球存储供需持续紧张、AI服务器带动高端存储需求快速增长，长江存储正在推进扩产计划，在2026年建成一座新厂的基础上，再新建两座晶圆厂，全部投产后总产能将实现翻倍以上增长，单厂月产能有望达到10万片。

华为全联接大会2026上，华为发布了昇腾960超节点—昇腾960超节点采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPSFP8、16EFLOPSFP4。华为同时推出了NPO光引擎Hi-ONE，通信容量达到7.2T，昇腾960超节点用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块。

国产半导体产业链逐步进入量产落地、突破高端场景的发展周期。AI算力需求有望重构半导体产业的技术演进路线：大模型对于高带宽存储的强劲需求，推动HBM堆叠、Chiplet封装快速走向产业落地。晶圆制造的刻蚀、薄膜沉积工艺，或将延伸应用到先进封装环节，在行业门槛大幅提升的同时，也为国产头部半导体设备企业带来了新的增量空间。

目前，国产半导体设备正从“导入验证”进入“规模复制”，瓶颈已从整机转向量检测与零部件。2026年上半年，头部半导体设备公司在手订单排至2027年，去胶设备的国产化率已超80%，刻蚀、清洗的国产化率已达到五成到六成。但量检测环节仍存在系统性短板，国产化率不足10%，上游零部件渗透率也不足8%。

国产算力芯片有望加速落地和商业化。随着生成式AI模型逐步进入商业化落地阶段，推理需求正快速超越训练需求。国产算力芯片有望配合超节点架构，实现在推理场景的持续放量。

国产半导体设备和芯片有望在国内市场的持续提高市占率，在生成式AI等增量需求的带动下，行业远期空间不断扩大，或将带动估值端持续修复。随着国产半导体产业链扩产、放量的能见度增加，量检测、上游零部件以及下游算力芯片等领域，有望出现确定性较高、弹性较大的增长。