慧博投研近日发布研究报告，对电子布行业进行深度梳理，其主要内容包括：电子布是电子级玻璃纤维布，为覆铜板（CCL）提供核心增强材料，进而用于制造印制电路板（PCB），广泛应用于通信、AI服务器、汽车电子等领域。报告指出，在5G、AI及高速运算需求驱动下，高频高速PCB/CCL升级正推动电子布向高性能、特种化方向发展。

当前电子布的核心升级趋势明确：一是从第一代低介电常数电子布（Low-Dk一代布）向第二代（Low-Dk二代布）迭代，以降低信号传输损耗；二是向低热膨胀系数电子布（Low-CTE布）发展，以满足芯片封装基板对尺寸稳定性的严苛要求；三是最为前沿的从玻璃纤维升级至石英纤维布（Q布）。石英纤维凭借二氧化硅含量超99.999%、介电损耗极低（1MHz下仅0.0001）及超低热膨胀系数等卓越性能，成为满足未来AI服务器（如英伟达Rubin架构）、1.6T及以上高速交换机等顶尖应用场景的理想材料，被认为是下一代超低介电常数电子布（Low-Dk三代布）的关键解决方案。

市场空间方面，受益于AI算力爆发，报告测算2025-2027年，低介电电子布市场需求将从约9349万米增长至近2.4亿米，对应市场规模从39亿元扩大至292亿元。其中，石英纤维布（Q布）作为新一代材料，预计将于2026年随英伟达新架构放量而迎来需求拐点，当年需求有望达1685万米，市场空间约40亿元。同时，Low-Dk二代布与Low-CTE布因需求增长快于供给，预计供需紧缺状态将至少延续至2026年。

产业链上游的石英玻纤是核心卡位环节，技术壁垒高，全球具备批量生产能力的厂商较少，国内以菲利华优势显著。中游电子布制造工艺复杂，海外厂商如日东纺起步早，但国内厂商如中材科技、中国巨石、宏和科技、光远新材、国际复材等正加速技术追赶与产能建设，已实现Low-Dk二代布等产品的批量供货，并在石英纤维布研发上取得进展。下游覆铜板环节，生益科技等国内龙头已与上游电子布企业紧密合作，切入高端供应链。

报告总结，特种电子布行业技术迭代加速，国产厂商正迎来发展机遇，有望在高端市场提升份额。短期内，Low-Dk二代布与Low-CTE布因供需缺口价格有望保持强势；中长期，石英纤维布将成为引领行业下一轮增长的核心材料。

【注】更多研报请上慧博智能策略终端PC版或慧博投资分析APP