“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业——西安奕材正式踏进资本市场大门，充分彰显了资本市场对“硬科技”企业的坚定支持。

10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称“西安奕材”，股票代码“688783”）成功登陆科创板，上市首日开盘价39.78元，大涨361.5%，反映出投资者对公司未来发展的高度信心。

中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商

12英寸硅片作为芯片制造的“地基”，是整个半导体产业最不可或缺的上游环节。长期以来，半导体硅片市场被少数海外厂商把持，我国众多企业高度依赖进口。西安奕材的崛起，正是我国在这一关键领域寻求突破的缩影。

西安奕材自成立起便聚焦12英寸硅片这一核心赛道，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，同时也是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

目前，公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延的五大核心工艺体系，产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标已比肩全球头部厂商，可满足2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求，更先进制程 NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

在人工智能高端芯片这一新兴领域，公司亦提前布局，有望在AI产业爆发期中抢占先机。目前，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

值得一提的是，依托在硅片领域的技术优势，西安奕材的硬科技生态圈也在不断完善。作为陕西省重点产业链“链主”企业，公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商。目前无论从上游原材料，还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应比例，特别是晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备，超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件也已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

布局全球市场，加速构建海外竞争优势

12英寸硅片海外需求更大，因此西安奕材不仅立足国内需求，更放眼全球市场，服务全球客户。目前，公司已向联华电子、力积电、格罗方德等大多数中国台湾及海外主流晶圆厂批量供货。2022年-2025年上半年，公司外销收入占比稳定在30%左右，已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。

截至今年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，其中中国大陆客户正片已量产90余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款。2025年1-6月，量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约60%。

此次科创板上市，西安奕材募集资金将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目（第二工厂）。该工厂已于2024年正式投产，预计2026年达产，届时公司两个工厂合计产能将达120万片/月，全球市场份额有望提升至10%以上，跻身全球12英寸硅片头部厂商。

西安奕材表示，登陆科创板是公司发展新征程的起点，公司将以此为契机，依托资本市场的支持与上市平台的优势，在行业内做深做透，致力构建更深厚的竞争优势，更好地服务全球客户，为提升我国半导体产业整体综合水平做出贡献。