6月17日，据IT之家消息，Omdia发布研究报告，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。自Omdia于2002年第一季度开始按季度追踪半导体市场以来，此次27%的环比增长创下了历史最高纪录。

尽管存储器市场打破了历史规律，但半导体市场的其他部分并非如此。剔除存储器IC的营收后可以看出，2026年第一季度半导体市场确实实现了增长，但幅度要温和得多。非存储器类半导体营收在2026年第一季度环比仅增长略超2%。

目前AI发展的方向依然是增大带宽和数据吞吐量，存储器依然是半导体中最景气最确定的细分领域。

据IT之家消息，市场研究机构Counterpoint6月8日公布了2026年第一季度全球智能手机AP-SoC市场份额数据报告。数据显示，联发科今年第一季度以32%的份额位居榜首，高通以23%位列第二，苹果以19%排在第三，紫光展锐以14%占据第四，三星以7%排在第五，海思以4%位列第六。

从整体市场来看，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，Counterpoint分析师指出，持续的内存供应短缺是导致整体出货量下滑的主要因素。

由于内存价格的压制，消费电子相关半导体一季度销售数据不佳，如果内存价格持续处于高位，年内销售回暖的可能性较低。据IT之家消息，摩根士丹利预计，2026年AI相关全球债务发行规模将增长一倍以上，接近5700亿美元。超大规模云服务商为了满足AI带来的庞大资本开支需求，正在转向更多替代融资渠道，债券供给和信贷市场交易也随之升温。

该机构称，过去长期依靠强劲现金流支撑扩张的科技公司，正在更多使用债务融资，因为AI投资需求正在快速上升。截至2026年5月31日，AI相关全球债务发行规模已接近2360亿美元，约为上年同期的四倍。

谷歌母公司Alphabet、亚马逊、微软和Meta等超大规模云服务商，预计今年资本支出将达到7000亿美元。2026年下半年，AI相关债务发行会继续提速，因为超大规模云服务商资本开支将在2027年超过1万亿美元。

随着AI投资的规模越来越大，行业增长越来越依赖债务融资，如果下半年美债利率平稳将有利于行业继续健康发展。