8月7日，出口许可强化磷化铟供给稀缺性：磷化铟兼具稀散金属资源属性与高纯化合物半导体工艺属性，其最终产能受铟资源可得性、磷源纯度、晶体缺陷控制、晶圆加工一致性及客户认证等多重约束。2025年商务部与海关总署第10号公告将InP材料及生产技术同步纳入出口管制，推动合规能力、交付周期与供应链安全上升为全球采购核心考量，磷化铟供给稀缺性进一步显性化。

AI高速互连打开需求天花板，传导路径仍需逐级验证：AI训练集群与推理算力扩张持续驱动带宽升级，经800G、1.6T光模块加速向高速激光器、连续波光源等光芯片环节传导，最终拉动InP衬底需求。这一传导并非线性映射，中间须跨越模块方案差异、器件设计、外延良率及衬底认证等多道关卡。源杰科技2025年数据中心收入3.93亿元、同比增长719%，充分印证了下游需求正向上游光芯片环节传导；材料端受益程度需进一步跟踪高规格衬底订单、分尺寸良率及客户导入节奏。

大尺寸产业化或是下一阶段供给瓶颈：从4英寸向6英寸升级，并非线性放大，热场、应力、位错及翘曲控制难度正在同步跃升。云南锗业新增30万片产能中仅单独披露6000片6英寸产品，AXT与Coherent以三年联合开发及2228.85万美元预付款方式推进6英寸量产，均表明大尺寸尚处爬坡期。若6英寸及以上尺寸需求增长快于有效产能释放，大尺寸衬底稀缺性及议价能力有望维持，拉长景气周期。