3月25日，申万宏源发表研究报告指出，全球PCB行业正步入一轮由新兴技术应用驱动的增长周期，核心动力来源于AI、高性能计算等关键前沿领域的需求快速增长。全球PCB产业正加速向高性能化及高密度化演进，材料升级、更高层数等变化对钻针的断针率、长径比、耐磨性（寿命）等也提出更高要求。

PCB钻针市场高度集中，CR5达75%。PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔，钻针搭配机械钻孔设备，应用于钻孔工序。2024年以前，PCB钻针市场跟随PCB行业趋势变化，需求整体呈现“周期波动、螺旋上升”的特征，根据鼎泰高科公告，2024年全球PCB钻针市场45亿元。在AI PCB需求拉动下，全球PCB钻针行业正在经历加速整合与技术升级的阶段，从区域格局来看，中国大陆、中国台湾和日本的制造商主导着全球PCB钻针行业，市场集中度较高。2025年上半年，全球PCB钻针市场前五公司市占率合计75.3%，其中鼎泰高科市场份额28.9%

PCB材料升级、层数变化带来技术革新机会，PCB钻针量价齐升：Rubin方案中可能会使用M9+Q布材料，M9+Q布使钻针寿命由M7/M8的500-1000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍；Rubin Ultra系列采用正交背板，层数更多、板材更厚，带来分段钻需求，单孔用针量进一步提升，同时，对钻针长度、断针率、加工性能等提出更高要求，高性能钻针由于具备涂层、高长径比等特性而价格更高（相比普通钻针提高15-20倍）。