5月12日，台积电4月中旬发布业绩，公司董事长暨总裁魏哲家表示正在搭建CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。而其长远目标是用玻璃基板取代硅中阶层。面板化是克服先进封装产能瓶颈的方案。

随着AI芯片光罩尺寸持续放大，例如英伟达RubinGPU已达5.5x，12寸圆晶仅能封装7颗甚至4颗；而方形面板可大幅提升利用率与产出效率。另一方面，面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升，而玻璃基板优势凸显。

玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。

玻璃基板的应用主要包括显示领域，以及半导体领域，其中半导体领域可用于替代传统硅中阶层、ABF载板、光波导等。

从进展上看，英特尔是最早布局玻璃基板的企业，2026年1月，英特尔正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的Xeon6+“ClearwaterForest”服务器处理器，成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。苹果正加速推进自研AI硬件的布局，并已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。厦门云天半导体是国内最早研发TGV技术的半导体公司，在ELEXCON2024深圳国际电子展上，云天半导体展示了其2.5D高密度TGV转接板样品和高深宽比75:1的TGV样品，展示出其在国内先进封装领域的领先地位。沃格光电已建成首条年产10万平米TGV产线并实现小批量供货，具备满足当前验证及初期订单的生产能力。

从产业链来看，上游玻璃供应商主要以德国肖特（SCHOTT）、康宁（Corning)、日本旭硝子、电气硝子为代表，国内布局玻璃基板材料的厂商包括力诺药包、凯盛科技、戈碧迦、旗滨集团等。

加工设备方面，根据艾邦半导体网，国内一条510×515mm玻璃基板产线投资额约13-15亿元（年产8-10万平米），其中激光打孔及腐蚀线占比约为30%，PVD及黄光设备占比50%，含PVD镀膜机、曝光机（光刻机）等核心设备；清洗、烘烤等湿法设备占比约20%。目前，国内布局抛光设备的企业包括宇环数控，布局激光打孔设备的厂商主要包括大族激光、帝尔激光等，汇成真空生产磁控溅射设备，洪田股份布局微纳直写光刻设备，捷佳伟创、东威科技等布局电镀设备。